pcb失效分析技術(shù)
- 分類(lèi)：失效分析案例
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- 來(lái)源：
- 發(fā)布時(shí)間：2022-08-09 16:35
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【概要描述】PCB失效分析技術(shù)：光學(xué)顯微鏡，X射線(xiàn) （X-ray），切片分析，掃描聲學(xué)顯微鏡，顯微紅外分析，掃描電子顯微鏡分析（SEM），差示掃描量熱儀(DSC)，熱機械分析儀(TMA)，熱機械分析儀(TMA)，熱重分析儀 (TGA)
pcb失效分析技術(shù)
【概要描述】PCB失效分析技術(shù)：光學(xué)顯微鏡，X射線(xiàn) （X-ray），切片分析，掃描聲學(xué)顯微鏡，顯微紅外分析，掃描電子顯微鏡分析（SEM），差示掃描量熱儀(DSC)，熱機械分析儀(TMA)，熱機械分析儀(TMA)，熱重分析儀 (TGA)
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PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。隨著(zhù)電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過(guò)程中出現了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
失效分析的基本程序
要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì )漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續或可能得到錯誤的結論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過(guò)信息收集、功能測試、電性能測試以及簡(jiǎn)單的外觀(guān)檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。對于簡(jiǎn)單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定，但是，對于較為復雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，缺陷不易通過(guò)顯微鏡觀(guān)察，一時(shí)不易確定，這個(gè)時(shí)候就需要借助其它手段來(lái)確定。接著(zhù)就要進(jìn)行失效機理的分析，即使用各種物理、化學(xué)手段分析導致PCB失效或缺陷產(chǎn)生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應力過(guò)載等等。再就是失效原因分析，即基于失效機理與制程過(guò)程分析，尋找導致失效機理發(fā)生的原因，必要時(shí)進(jìn)行試驗驗證，一般盡應該可能的進(jìn)行試驗驗證，通過(guò)試驗驗證可以找到準確的誘導失效的原因。這就為下一步的改進(jìn)提供了有的放矢的依據。最后，就是根據分析過(guò)程所獲得試驗數據、事實(shí)與結論，編制失效分析報告，要求報告的事實(shí)清楚、邏輯推理嚴密、條理性強，切忌憑空想象。
分析的過(guò)程中，注意使用分析方法應該從簡(jiǎn)單到復雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效機理。就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離了現場(chǎng)，在高明的警察也很難作出準確責任認定，這時(shí)的交通法規一般就要求逃離現場(chǎng)者或破壞現場(chǎng)的一方承擔全部責任。PCB或PCBA的失效分析也一樣，如果使用電烙鐵對失效的焊點(diǎn)進(jìn)行補焊處理或大剪刀進(jìn)行強力剪裁PCB，那么再分析就無(wú)從下手了，失效的現場(chǎng)已經(jīng)破壞了。特別是在失效樣品少的情況下，一旦破壞或損傷了失效現場(chǎng)的環(huán)境，真正的失效原因就無(wú)法獲得了。
失效分析技術(shù)
光學(xué)顯微鏡
光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀(guān)檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀(guān)檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線(xiàn)以及失效的規律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區域等等。
X射線(xiàn) （X-ray）
對于某些不能通過(guò)外觀(guān)檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線(xiàn)透視系統來(lái)檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。
切片分析
切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀(guān)察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀(guān)結構的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞。
掃描聲學(xué)顯微鏡
目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來(lái)成像，其掃描方式是沿著(zhù)Z軸掃描X－Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來(lái)檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話(huà)，還可以直接檢測到焊點(diǎn)的內部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中，由有鉛轉換成無(wú)鉛工藝的過(guò)程中，大量的潮濕回流敏感問(wèn)題產(chǎn)生，即吸濕的塑封器件會(huì )在更高的無(wú)鉛工藝溫度下回流時(shí)出現內部或基板分層開(kāi)裂現象，在無(wú)鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì )常常出現爆板現象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測外觀(guān)就能檢測出來(lái)。
顯微紅外分析
顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有機物)對紅外光譜不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再結合顯微鏡可使可見(jiàn)光與紅外光同光路，只要在可見(jiàn)的視場(chǎng)下，就可以尋找要分析微量的有機污染物。如果沒(méi)有顯微鏡的結合，通常紅外光譜只能分析樣品量較多的樣品。而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導致PCB焊盤(pán)或引線(xiàn)腳的可焊性不良，可以想象，沒(méi)有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問(wèn)題的。顯微紅外分析的主要用途就是分析被焊面或焊點(diǎn)表面的有機污染物，分析腐蝕或可焊性不良的原因。
掃描電子顯微鏡分析（SEM）
掃描電子顯微鏡(SEM)是進(jìn)行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統，最常用作形貌觀(guān)察，現時(shí)的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強大，任何精細結構或表面特征均可放大到幾十萬(wàn)倍進(jìn)行觀(guān)察與分析。
在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面，SEM主要用來(lái)作失效機理的分析，具體說(shuō)來(lái)就是用來(lái)觀(guān)察焊盤(pán)表面的形貌結構、焊點(diǎn)金相組織、測量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測量等。與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此只有黑白兩色，并且掃描電鏡的試樣要求導電，對非導體和部分半導體需要噴金或碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀(guān)察。此外，掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學(xué)顯微鏡，是針對金相結構、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。
熱分析
差示掃描量熱儀(DSC)
差示掃描量熱法(Differential Scanning Calorim- etry)是在程序控溫下，測量輸入到物質(zhì)與參比物質(zhì)之間的功率差與溫度(或時(shí)間)關(guān)系的一種方法。是研究熱量隨溫度變化關(guān)系的分析方法，根據這種變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。DSC的應用廣泛，但在PCB的分析方面主要用于測量PCB上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態(tài)轉化溫度，這兩個(gè)參數決定著(zhù)PCB在后續工藝過(guò)程中的可靠性。
熱機械分析儀(TMA)
熱機械分析技術(shù)(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能。是研究熱與機械性能關(guān)系的方法，根據形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。TMA的應用廣泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數：測量其線(xiàn)性膨脹系數和玻璃態(tài)轉化溫度。膨脹系數過(guò)大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì )導致金屬化孔的斷裂失效。
熱重分析儀 (TGA)
熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控溫下，測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系的一種方法。TGA通過(guò)精密的電子天平可監測物質(zhì)在程控變溫過(guò)程中發(fā)生的細微的質(zhì)量變化。根據物質(zhì)質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。在PCB的分析方面，主要用于測量PCB材料的熱穩定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過(guò)焊接過(guò)程的高溫時(shí)將會(huì )發(fā)生爆板或分層失效現象。
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