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電子電氣行業(yè)檢測
冷熱沖擊、快速溫變
三箱式冷熱沖擊(氣態(tài)):試驗設備有三個(gè)箱體,測試過(guò)程中樣品處于常溫區不動(dòng),只是通過(guò)高溫區與常溫區的風(fēng)門(mén),低溫區與常溫區的風(fēng)門(mén)的開(kāi)關(guān)來(lái)達到冷熱沖擊的效果。目前,可靠性實(shí)驗室現有的設備即為三箱式,轉換時(shí)間3-5min。 兩廂式冷熱沖擊(氣態(tài)):試驗設備有兩個(gè)箱體,樣品放在一個(gè)吊籃中,通過(guò)吊籃在高溫區和低溫區的移動(dòng)達到冷熱沖擊的效果。兩箱式溫度沖擊的轉換時(shí)間比三箱式的要快一些,轉換時(shí)間30s。 兩箱式冷熱沖擊(液態(tài)):試驗設備有兩個(gè)箱體,高溫區與低溫區分別盛入硅油,通過(guò)吊籃移動(dòng)達到冷熱沖擊的效果。(兩箱式液態(tài)沖擊比兩箱式氣態(tài)沖擊的轉換速率要快),轉換時(shí)間10s。
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鹽霧實(shí)驗
鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創(chuàng )造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗。 鹽霧試驗標準是對鹽霧試驗條件,如溫度、濕度、氯化鈉溶液濃度和PH值等做的明確具體規定,另外還對鹽霧試驗箱性能提出技術(shù)要求。鹽霧試驗結果的判定方法有:評級判定法、稱(chēng)重判定法、腐蝕物出現判定法、腐蝕數據統計分析法。需要進(jìn)行鹽霧試驗的產(chǎn)品主要是一些金屬產(chǎn)品,通過(guò)檢測來(lái)考察產(chǎn)品的抗腐蝕性。
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X-Ray檢測
X-Ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題的區域。
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PCB切片實(shí)驗
通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如:樹(shù)脂沾污,鍍層裂縫,孔壁分層,焊料涂層情況,層間厚度,鍍層厚度,孔內鍍層厚度,側蝕,內層環(huán)寬,層間重合度,鍍層質(zhì)量,孔壁粗糙度等。通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內部導線(xiàn)厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀(guān)察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內部空洞,界面結合狀況,潤濕質(zhì)量評價(jià)等。
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錫須觀(guān)察與測量
錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(cháng)出來(lái)的一種細長(cháng)形狀的錫的結晶。在電子線(xiàn)路中,錫須會(huì )引起短路,降低電子器件的可靠性,甚至引發(fā)電子器件故障或失效。由于錫須通常在電鍍之后幾年甚至幾十年才開(kāi)始生長(cháng),因而會(huì )對產(chǎn)品的可靠性造成潛在的危害比較大。 出于環(huán)保、人類(lèi)自身健康的考慮,我國以及日本、歐盟、美國等國家或地區相繼出臺相關(guān)法規或法令明文限制或禁止在電子電氣設備中使用鉛,使電子產(chǎn)品無(wú)鉛化。電子行業(yè)無(wú)鉛化的趨勢,意味著(zhù)電子工業(yè)中最廣泛應用的Sn-Pb焊料將成為歷史,同時(shí)廣泛應用的Sn-Pb也將被新的金屬或合金所取代,作為可能的替代者,純Sn, Sn-Bi,Sn-Ag-Cu經(jīng)研究表明,均有潛在的錫須自發(fā)生長(cháng)問(wèn)題。
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溫度環(huán)境試驗
溫度是表示物體冷熱程度的物理量,微觀(guān)上來(lái)講是物體分子熱運動(dòng)的劇烈程度。 華氏度(Fahrenhite)和攝氏度(Centigrade)都是用來(lái)計量溫度的單位。包括我國在內的世界上很多國家都是用攝氏度,美國和其他一些英語(yǔ)國家使用華氏度而較少使用攝氏度。其轉換公式為: T(℉)= 1.8t(℃)+32
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PCB/PCBA失效分析
隨著(zhù)電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉型期,客戶(hù)對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路(線(xiàn)路、孔)、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生,常引起供應商與用戶(hù)間的質(zhì)量責任糾紛,為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過(guò)對PCB及PCBA的失效現象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。?
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電子顯微形貌觀(guān)察與測量
材料表面的微觀(guān)幾何形貌特性在很大程度上影響著(zhù)它的許多技術(shù)性能和使用功能,近年來(lái)隨著(zhù)科技的發(fā)展,對各種材料表面精度也提出了越來(lái)越高得要求。 掃描電子顯微鏡是目前常見(jiàn)的用于表面形貌觀(guān)察的分析技術(shù)。具有高分辨率,較高的放大倍數;景深效果好,視野大,成像富有立體感,可直接觀(guān)察各種試樣凹凸不平表面的細微結構;試樣制備簡(jiǎn)單;配有X射線(xiàn)能譜儀裝置,可同時(shí)進(jìn)行形貌觀(guān)察和微區成分分析。
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