PCB切片實(shí)驗
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產(chǎn)品編號
所屬分類(lèi)
電子電氣行業(yè)檢測
數量
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庫存:
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產(chǎn)品描述
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目的:
通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如:樹(shù)脂沾污,鍍層裂縫,孔壁分層,焊料涂層情況,層間厚度,鍍層厚度,孔內鍍層厚度,側蝕,內層環(huán)寬,層間重合度,鍍層質(zhì)量,孔壁粗糙度等。通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內部導線(xiàn)厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀(guān)察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內部空洞,界面結合狀況,潤濕質(zhì)量評價(jià)等。
應用范圍:
PCB/PCBA、集成電路等。
依據標準:
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。
典型圖片:
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設備展示:
金相切割機
金相磨拋機
制樣樣本
金相顯微鏡
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試驗周期/費用:
具體時(shí)間據樣品情況及數量決定,一般≥5個(gè)工作日,
費用:500元/截面 起
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